商场与板块体现：本周新资料板块上涨。新资料指数涨幅为3.70%，跑赢创业板指0.47%。近五个交易日，组成生物指数上涨0.60%，半导体资料上涨7.71%，电子化学品上涨4.22%，可降解塑料上涨5.21%，工业气体跌落3.08%，电池化学品上涨3.28%。

  工业气体及湿电子化学品：UPSSS级氢氟酸(11000元/吨，不变)、EL级氢氟酸(7935元/吨，不变)

  AI需求驱动，PCB上游资料高景气继续。AI服务器使用的加快浸透，驱动电子布、HVLP铜箔等上游资料需求激增。而出产电子布所需中心设备丰田织布

  机等，全球交给周期长达一年以上，导致高端电子布产能扩张极端有限，HVLP铜箔则因为技术壁垒高，产能会集在少量厂商，且扩产周期长，估计2026至2027年，高端铜箔的供需缺口将继续存在。供应紧缺布景下，电子布、HVLP铜箔等PCB上游资料有望迎来量价齐升。CCL端，受下流需求攀升及电子布、铜箔等原资料价格继续上涨影响，CCL企业提价继续。4月28日，建滔宣告CCL提价10%，继4月3日提价10%后，月内二次提价，充沛标明CCL头部企业本钱转嫁能力强，顺价顺利。考虑到此次由AI驱动的超级周期具有很强的继续性，未来3-5年内仍将处于高速增长期，进而为高端CCL供给了继续微弱的需求，CCL供需严重格式将保持到2027年乃至更久，估计未来CCL价格仍有进一步上涨空间。主张重视PCB上游资料产业链，树脂范畴包含【圣泉集团】、【东材科技】、【呈和科技】，电子布范畴包含【中材科技】、【宏和科技】、【世界复材】、【菲利华】，铜箔范畴包含【铜冠铜箔】、【德福科技】、【隆杨电子】，覆铜板出产企业包含【生益科技】、【南亚新材】、【华正新材】。

  原资料价格大大动摇的危险；方针危险；技术发展没有抵达预期的危险；职业剧的危险。