2026年5月，华为“韬（τ）定律”将先进封装的重要性推向新高度——通过3D逻辑折叠等技术，在成熟工艺上实现等效性能。叠加HBM产能缺口持续扩大至50%-60%、台积电CoWoS产能供不应求，先进封装正从半导体产业“配角”跃升为AI算力时代的“主角”。

  数据亮点：5月25日，先进封装板块指数大涨7.04%，甬矽电子20%涨停，华天科技、长电科技、通富微电、晶方科技等10%涨停。自2026年以来，Wind先进封装板块相关个股累计最高涨幅已超过200%。

  先进封装是AI芯片性能突破瓶颈的核心方向，在HBM需求激增、CoWoS产能外溢、2.5D/3D封装加速渗透三重驱动下，国内OSAT有突出贡献的公司迎来历史性机遇。核心聚焦三条主线：封测龙头（直接受益产能外溢）、先进封装设备（扩产刚需）、以及玻璃基板/封装材料等增量环节。

  HBM产能缺口持续扩大：SEMI中国总裁冯莉指出，2026年HBM市场规模预计会增长58%至546亿美元，占DRAM市场近四成。尽管三星、SK海力士、美光已将70%新增/可调配产能倾斜至HBM，HBM产能缺口仍达50%-60%。先进封装是HBM不可或缺的一环。

  CoWoS产能外溢为OSAT打开空间：台积电积极转扩CoWoS产能，并将部分oS委外至封测厂。申万宏源指出，在成本效率及风险分散考量下，订单外溢将扩大OSAT在AI芯片市场的版图。

  “韬定律”催化先进封装价值重估：5月25日，华为发布“韬（τ）定律”，以3D逻辑折叠实现在成熟工艺上等效性能。Chiplet和先进封装（如CoWoS）技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。长电科技、通富微电、华天科技等已量产掌握2.5D/3D和Chiplet封装技术，正成为逻辑折叠产业链落地的核心一环。

  核心逻辑：华龙证券指出，摩尔定律逼近物理与经济极限，以Chiplet和先进封装为代表的技术，通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎。核心受益标的为长电科技、通富微电、华天科技三大本土封测龙头。

  长电科技（600584）：国内封测龙头，全面布局晶圆级封装、2.5D/3D封装、系统级封装及高端测试业务。2026年固定资产投资预算上调至约100亿元，重点投向先进封装产线D封装、共封装光学及AI服务器配套封装。其XDFOI®芯粒高密度多维异构集成系列工艺已进入量产阶段，基于该平台开发的硅光引擎产品已完成[17†L21-L22]。5月25日涨停收盘于80.17元，年初以来涨幅约98%，创近五年新高。

  通富微电（002156）：AMD最大封装测试供应商，提供国内最完善的Chiplet封装解决方案，7nm产品已大规模量产。2026年1月宣布拟通过定向增发募资44亿元，扩充存储、晶圆级封装、算力及通信芯片封测产能。在2.5D/3D和Chiplet领域布局领先，产品覆盖AI、高性能计算、大数据存储等领域[8†L9-L11]。年内涨幅约68%，创上市以来新高。

  华天科技（002185）：封测三巨头之一，Q1归母净利同比大增568.5%（扭亏为盈），在三大龙头中增速最快。5月22日公告拟投资30亿元建设南京先进封测产业基地二期二阶段项目，年封测存储集成电路约4.3亿只[10†L11-L12]。掌握SiP、FC、2.5D/3D等先进的技术，布局玻璃基板与CPO封装，绑定长鑫存储等核心客户[11†L5-L6]。同时布局FOPLP面板级封装，可使晶圆利用率从64%提升至93%，单位生产所带来的成本降低66%[15†L7-L8]。年内涨幅约40%，相对通富和长电有补涨空间。

  甬矽电子（688362）：先进封装新军，在2.5D/3D领域快速追赶，高密度细间距凸点倒装产品营收占比突出。2026年Q1营收11.72亿元（+23.97%），主攻晶圆级封测产品收入同比大增84.22%[4†L9-L10]。绑定长鑫存储、智元等核心客户，受益AI与存储需求量开始上涨[11†L5-L6]。5月25日收获20%涨停，收于67.56元[10†L3-L4]。

  其他封测核心标的：深科技（000021）深度配套本土存储IDM，存储封测满产扩产；伟测科技（688372）高端测试布局领先；晶方科技（603005）掌握WLO晶圆级光学与TGV封装技术，5月25日10%涨停。

  核心逻辑：玻璃基板凭借平整度高、耐热性好、可超高密度布线等优势，成为AI芯片封装替代传统基板的终极方案。京东方5月21日与康宁签署三年合作备忘录，聚焦玻璃基封装载板，催化板块热度达高潮[13†L8-L12]。

  彩虹股份（600707）：国内高世代玻璃基板绝对龙头，市占率超30%，稳居国产第一。依托显示玻璃基板制造功底，快速拓展半导体玻璃基板业务，聚焦Chiplet、2.5D/3D高端封装基材，兼具大规模产能与持续技术迭代能力[13†L15-L20]。

  通富微电（002156）/长电科技（600584）：均具备TGV玻璃基板封装有关技术储备与配套能力，是玻璃基先进封装量产的直接受益方[12†L15-L16]。

  晶方科技（603005）：WLO晶圆级光学+TGV封装卡位优势突出，5月25日获机构和游资合力推涨10CM涨停，形成标杆效应[4†L20-L21]。

  华工科技（000988）：自主开发激光诱导微孔深度蚀刻技术，为玻璃基板行业提供先进封装解决方案，Q1净利+55.76%，5月25日涨停[12†L6-L8]。

  沃格光电（603009）：国内较早实现光电玻璃精加工产业化的企业，TGV产线已建成，受益玻璃基封装需求。

  ⚠️ 风险提示：京东方A公告明确，玻璃基封装载板业务尚在技术探讨和验证阶段，未产生量产营收，存在重大不确定性。投资者应理性看待产业化进展。

  核心逻辑：下游客户端在2.5D、HBM及3DIC等先进封装领域加速扩产，直接拉动设备需求。芯片大厂资本开支持续上修，带来设备环节高弹性。华海清科、拓荆科技、盛美上海等核心设备企业订单旺盛、股价屡创新高。

  芯源微（688037）：涂胶显影+临时键合/解键合设备，2.5D/HBM/3DIC扩产直接受益，公司明确预计未来3-5年增长弹性较高[7†L20-L21]。近期接受超200家机构密集调研[7†L4-L5]。

  华海清科（688120）：CMP减薄机等先进封装关键设备，受益TSV工艺和3D堆叠需求爆发。

  迈为股份（300751）：切磨抛+混合键合机，切入先进封装核心增量环节，受SpaceX链与先进封装双催化。

  德龙激光（688170）：TGV激光设备核心供应商，玻璃基板激光钻孔设备卡位领先，5月25日大涨14.61%[1†L16]。

  其他设备核心标的：长川科技（测试机）、华峰测控（模拟测试）、精测电子（量测）、中科飞测（良率控制）、大族激光（TGV成套设备）、芯碁微装（LDI光刻）等。

  华海诚科（688535）：环氧塑封料龙头，是国内先进封装材料核心供应商，长鑫审厂结束有望开启高端封装材料国产化进程，股价触及近一年最高点[19†L8-L10]。

  艾森股份（688720）：先进封装负性光刻胶在盛合晶微测试认证中，是目前国内唯一可实现量产的供应商[3†L21]。5月25日大涨。

  联瑞新材（688300）：高端球形硅微粉国产供应商，用于先进封装填充材料。

  鼎龙股份（300054）：CMP抛光垫龙头，先进封装TSV工艺关键耗材。

  安集科技（688019）：CMP抛光液龙头，受益先进封装产能扩张带来的材料需求增量。

  华为“韬（τ）定律”发布（5月25日）：以3D逻辑折叠替代传统制程微缩路线，长电科技、通富微电、华天科技已量产掌握2.5D/3D和Chiplet封装技术，是逻辑折叠产业链落地的核心一环[4†L20-L21]。全流程协同能力是方案顺利落地的关键，将驱动先进封装产业链整体价值重估。

  台积电CoWoS产能持续紧缺：预计供需缺口在13个月内才能缓解，委外订单将为OSAT厂商带来确定性增量。

  2026 HBM产能缺口达50%-60%：三大原厂将70%新增产能倾斜至HBM仍无法填补缺口，先进封装产能景气度有望贯穿全年。

  全球封测巨头同步扩产：日月光预计2026年高端先进封装业务营收同比增长10%、突破35亿美元，产能扩张节奏印证行业高度景气[14†L23-L24]。

  华龙证券：摩尔定律逼近物理与经济极限，Chiplet与先进封装（如CoWoS）技术通过异构集成实现系统级性能突破，已成为延续算力发展的关键引擎[10†L16-L17]。

  申万宏源：2026年中国本土先进制程供给扩张进度有望超预期，订单外溢将扩大OSAT在AI芯片市场的版图。重点推荐通富微电、盛合晶微、甬矽电子、汇成股份、深科技、伟测科技[6†L13-L17]。

  华泰证券：为满足迅速增加的AI芯片需求，头部企业大幅加大设备投资，并加大与产业链在先进封装上的合作力度，“硅光”有望成为代工企业新增长点[17†L19-L20]。

  中商产业研究院：2025年全球先进封装市场规模预计占整体封测市场的54%，传统封装持续被取代，占比过半已是确定性产业趋势。

  区分“核心受益”与“概念联动”：长电科技、通富微电、华天科技等已掌握2.5D/3D和Chiplet量产技术的企业确定性最强；部分仅“沾边”TGV/玻璃基板概念但无实质量产能力的企业，股价易受情绪驱动，需关注互动易验证的认证与订单进展。

  玻璃基板量产仍处早期：京东方公告明确玻璃基封装载板“尚未产生量产营收”，华天科技的TGV/玻璃基板有关技术仍在布局推进中。产业化拐点需等待2027年技术验证窗口，短期存在预期差风险。

  先进封装资本投入巨大，扩产节奏存不确定性：新产线从设备到位到爬坡量产常常要12-18个月，若扩产节奏没有到达预期，可能会影响企业产能释放和订单兑现速度[7†L22-L23]。

  国产先进封装设备、材料仍处追赶期：Core设备（TCB等）、核心材料（高端塑封料、TGV高深宽比镀铜等）部分依赖海外或仍处于验证阶段，进展节奏影响全产业链受益程度。需跟踪产线设备认证和批量供货节点。

  【宏观经济及政策】实名购药、严禁AI替代审方！《处方药网络零售合规指南》发布网上买药便捷高效，慢慢的变成了不少人日常购药的首选方式。如何保障公众网上购药安全，成为中国相关监管部门关注和规范的重点。5月25日发布的《处方药网络零售合规指南》明白准确地提出多项规范销售流程的要求。

  “最美女律师”迟宗琳突发意外不幸去世，年仅42岁！曾率一家7口登记捐献遗体角膜

  近日，网上纷纷传出悼念文章：山东烟台“最美女律师”迟宗琳近日遇车祸去世，年仅42岁。生前她率一家七口登记捐献遗体和角膜，如今名字与父亲同刻纪念墙，仅一行之隔。“正如网上的怀念文章所说，她确实是个一心为民的好律师。

  5月22日，中国工程院发布关于撤销张尧学院士称号的决定：中央纪委国家监委网站5月21日公布：中南大学原党委常委、校长张尧学严重违纪违法被开除党籍和公职。根据中国工程院有关法律法规，决定自2026年5月21日起撤销张尧学的院士称号。

  据沙特阿拉伯阿拉比亚电视台25日报道，就美国总统特朗普呼吁沙特等国在美国与伊朗达成协议前先签署“亚伯拉罕协议”、实现与以色列关系正常化，一名沙特消息的人说，沙特相关立场没改变。这名消息的人说，沙特在巴勒斯坦问题上的立场没改变，认为“需要一条不可逆转的巴勒斯坦建国路径”。

  日前，工业与信息化部发布通报：根据中央网信办、工业与信息化部、公安部联合发布的《关于开展2026年个人隐私信息保护系列专项行动的公告》，依据《中华人民共和国个人隐私信息保护法》《中华人民共和国网络安全法》《电信条例》《电信和互联网用户个人隐私信息保护规定》等法律和法规，工业与信息化部对App、

  根据国务院办公厅《关于2026年部分节假日安排的通知》端午节6月19日（周五）至21日（周日）放假，共3天。端午节假期高速不免费 根据《重大节假日免收小型客车通行费实施方案》，在春节、清明节、劳动节、国庆节4个国家法定节假日，7座及以下小型客车享受高速免费通行政策。

  为何人数前后不一？两套图纸背后有何猫腻……山西留神峪煤矿瓦斯爆炸三大疑问追踪

  5月22日，山西省沁源县通洲集团留神峪煤矿发生瓦斯爆炸，事故共造成82人遇难，两名失联人员尚未找到，搜救工作仍在进行中。初步调查，涉事煤矿企业有重大违背法律规定的行为。针对公众关心的核心问题，“新华视点”记者做了追踪调查。为何人数前后不一？

  近期，市场上出现一本名为《勇敢追梦人：张雪的极致热爱与逆袭人生》的图书。5月24日，抖音账号“张雪机车”发布声明称，张雪先生本人从未授权、北京联合出版有限公司编著、出版、发行该书。该书擅自盗用张雪先生姓名、个人经历及隐私信息已构成严重侵权。

  来源：中国新闻社封面新闻5月26日，吉林东部、黑龙江东南部、浙江南部、江西北部、湖北西南部、湖南西部、重庆大部、贵州大部、广西北部、西藏东南部等地部分地区有中到大雨，其中，吉林东北部、重庆北部、贵州南部、广西西北部等地部分地区有暴雨。